Обучающий экспресс-курс: «Тепловой анализ электронных моделей инструментами Autodesk Simulation CFD и Autodesk Simulation Mechanical»
Уникальная обучающая программа от Русской Промышленной Компании и Академии САПР и ГИС
Русская Промышленная Компания совместно с Академией САПР и ГИС приглашает Вас 12 февраля на эксклюзивный обучающий экспресс-курс посвященный тепловому анализу электронных моделей инструментами Autodesk Simulation.
В ходе экспресс-курса Вы узнаете:
- особенности цифрового прототипирования Autodesk и направления Autodesk Simulation
- ознакомитесь с интерфейсом программ;
- узнаете основные возможности и преимущества теплового анализа электронных моделей инструментами Autodesk Simulation CFD и Autodesk Simulation Mechanical на конкретных примерах;
- получите начальные навыки владения инструментами Autodesk Simulation под руководством аккредитованного преподавателя Autodesk по направлению Simulation - Пузанова Андрея;
- получите сертификаты о прохождении курса а также специальные условия на приобретение продуктов и обучение;
- получите квалифицированные ответы на поставленные Вами технические и коммерческие вопросы.
Программа экспресс-курса состоит из 2 тем:
1 тема: «Моделирование охлаждения блока электроники инструментами Autodesk Simulation CFD» начало в 10:00
Будет проведено моделирование охлаждения блока электроники в Autodesk Simulation CFD для определения компоненты температуры и распределение потока.
Состав блока: корпус, две платы, несколько чипов, и нескольких других компонентов рассеивающих теплоту. Вентилятор перемещает охлаждающий воздух через корпус.
2 тема: «Анализ теплопередачи монтажной платы в Autodesk Simulation Mechanical» начало в 14:00
Будет рассматриваться и проводиться инженерный анализ распределения температуры в установившемся состоянии и переходном процессе:
А) Установившееся состояние.
Рассмотрим распределение температуры в установившемся состоянии теплопередачи печатной платы с процессорным чипом, генерирующим теплоту.
Б) Переходный процесс.
Продолжим рассмотрение модели (с распределением температуры по результатам анализа установившейся теплопередачи) при снижении генерации теплоты до 0 за 60 секунд и наблюдаем за остыванием платы в течении следующих 240 сек.
Экспресс-курс будет проходить 12 февраля 2015 года, в учебном центре – Академии САПР и ГИС, по адресу: Москва, ул. Александра Солженицына 29/18 (м. Таганская, Марксистская, Римская
Внимание! Вы можете зарегистрироваться на весь экспресс-курс или на одну интересующую Вас тему. Стоимость прослушивания одной темы 2500 рублей, полного экспресс-курса состоящего из 2 тем – 5000 рублей.
1 тема: «Моделирование охлаждения блока электроники инструментами Autodesk Simulation CFD» начало в 10:00
2 тема: «Анализ теплопередачи монтажной платы в Autodesk Simulation Mechanical» начало в 14:00